麒麟芯片重返发布会背后的故事与发展

在一场盛大的发布会上，当大屏幕上闪现“麒麟 9050 Pro”的字样时，观众席上爆发出雷鸣般的掌声和欢呼声。站在舞台上的余承东在讲解这款芯片的技术参数时，情绪激动，甚至哽咽，他用“三个超级”和一句简单的总结语表达了对这块芯片的高度期待：“超级快速、超级智能、超级酷，最强大的麒麟芯片！”多家媒体纷纷报道，这是自2020年10月Mate 40全球发布会以来，华为时隔六年再次将全新麒麟芯片作为核心亮点推出并深入解读。这使得社交媒体上充斥着“麒麟回归”的热贴，兴奋之情丝毫不亚于沉浸在这一激动人心的时刻。朋友们在看到贴图后纷纷评论说：“太短了，真想多了解一些。”确实，麒麟芯片重返发布会的盛况，绝不是几百字所能概括的。

纵观历史，麒麟芯片其实早已走过三十多个春秋，经历了从无到有、从停滞不前到再次出发的辉煌历程，至少分为四个发展阶段。首先，1991年，华为创建了集成电路设计中心，旨在为自家通信设备设计专用芯片，而不是为手机。2004年，海思半导体在深圳成立，任正非曾预测十年后美国企业将与华为展开激烈竞争，需提前做好准备。海思成立后，华为曾一度接近以100亿美元的价格出售芯片业务，但由于合作方的董事会变动导致谈判破裂，最终促使华为决定不再出售，进而启用了备胎计划。

海思早期的产品主要集中于通信和视频领域，与手机发展并不相关。直到2009年，海思推出了首款手机应用处理器K3V1，虽然适用Windows Mobile，但市场反响平平；而2012年推出的K3V2则因发热和GPU兼容问题口碑不佳，被用户戏称为“暖手宝”。2014年，海思推出了首个以“麒麟”命名的芯片——麒麟910，采用28nm工艺、四核Cortex-A9，同时将自研的巴龙710基带集成于SoC中。

在2015到2019年间，麒麟芯片从“能用”逐渐转变为在某些领域的领军者。2015年11月，麒麟950成为业内首批采用16nm FinFET工艺的芯片之一，集成了自研的双核14bit ISP，标志着中国厂商首次在半导体工艺上走在前列。2017年9月，全球首款在手机SoC中集成独立NPU的麒麟970发布，确立了华为在移动计算架构上的技术优势。2018年，麒麟980作为全球首批7nm手机SoC问世，紧接着2019年发布的麒麟990 5G则成为首个集成5G基带的旗舰SoC。

然而，2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，标志着一个严峻的转折点，这让华为在芯片供应上陷入了困境。时任海思总裁何庭波在全体员工信中指出，所有过去的备胎计划迅速转正。任正非强调海思的重要性，表示它并不是单独的“备胎”，而是科研和市场体系的重要组成部分。2020年，受制裁影响，华为的芯片生产停滞，使得麒麟高端芯片进入绝版状态。

2020年10月，麒麟9000发布，采用全球最先进的5nm工艺，整合153亿个晶体管，却由于贸易限制成为了绝唱。此后，华为的高端机型主要依赖于存量的麒麟芯片，或者不得不使用其他品牌的4G版本。行业普遍认为，华为在5G手机领域实际上缺席了三年，但2023年8月28日，这一局面似乎即将打破。